芯术 算力驱动架构变革

本书以个人计算机，图形计算，移动设备，云计算，智算中心等不同时代的算力驱动为纲，揭示芯片架构从CPU，GPU，TPU到DSA的底层逻辑。本书作者为AI芯片行业大咖，知乎知名大V“歪睿老哥”，其笔下《日本芯片产业大败局》《台积电崛起背后的故事》等文破圈传播，成为解读半导体竞争范本。本书获得了包云岗、边桂彬、李剑、王云、方少波等知名学者大咖的推荐，是从业人员不可多得的枕边书。

随着数字信号处理、3D图像处理、人工智能处理、智能手机等新型技术和应用的出现，传统芯片领域的霸主——CPU面临更多的挑战。本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、GPU、NPU、XPU、SoC、DSA等。通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主线，将目前的高性能芯片形式串联起来，从而引出CPU到DSA的演进。随书附赠源码、案例素材等，获取方式见封底。

本书适合从事芯片研发的人员及相关专业的在校大学生阅读，也适合关注我国芯片技术发展的读者阅读。

前言

第1章 芯片——算力的基座

1.1算力之争——原子弹背后的功臣

1.2从二进制到集成电路

1.2.1莱布尼茨：二进制和“八卦”

1.2.2布尔：运算的真和假

1.2.3香农：硕士论文和开关电路

1.2.4基尔比：从晶体管到集成电路

1.3芯片进步的力量

1.3.1肖克利与八叛徒

1.3.2摩尔与摩尔定律

1.3.3后摩尔时代：鱼鳍和GAA

1.4芯片是怎样炼成的

1.4.1芯片设计——如何从零开始设计一款芯片

1.4.2芯片验证——保证芯片成功的七种武器

1.4.3芯片制造——究竟难在什么地方

1.4.4芯片封装——先进封装怎么成为超越摩尔定律的利器

1.4.5芯片测试——工艺挖坑测试来填

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